一、技术原理

镜面抛光是通过机械、化学或电化学方法使工件表面达到Ra≤0.01μm的超光滑加工工艺。其核心在于：

1. 微观切削原理：使用微米级磨料去除表面波峰

2. 塑性流动理论：通过压力使表面材料产生塑性变形

3. 化学机械抛光（CMP）：化学反应与机械研磨协同作用

二、工艺流程

（一）前期处理

1. 粗磨：使用#400-#800砂轮去除加工余量

2. 半精磨：采用#1000-#2000砂纸初步平整化

（二）精密抛光阶段

1. 金刚石研磨：使用1-3μm金刚石研磨膏

2. 氧化铈抛光：采用pH值8.5-9.5的稀土抛光液

3. 电解抛光（可选）：电压12-15V，温度60-70℃

（三）质量检测

1. 表面粗糙度仪测量（白光干涉仪）

2. 反射率测试（≥95%为合格）

3. 缺陷检测（显微镜1000倍观察）

三、典型应用

1. 光学领域：透镜、反射镜加工

2. 半导体：硅晶圆、蓝宝石衬底

3. 模具制造：注塑模、压铸模

4. 医疗器械：人工关节、手术器械

四、技术发展趋势

1. 自动化抛光机器人应用

2. 离子束抛光等非接触式技术

3. 在线检测系统集成

4. 环保型抛光介质研发。外协加工订单