张卫平 ，11年3D手机玻璃资深开发工程师
2022-12-20 本站作者 【 字体：大 中 小 】
姓名：张卫平
11年3D手机玻璃资深开发工程师
技术成就：对2.5D盖板冷加工工艺改善:精通平磨，孔扫，边抛，扫光，强化工序工艺开发以及异常善处理。
智工人才联系方式请加微信18665878560
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姓名：张卫平
11年3D手机玻璃资深开发工程师
技术成就：对2.5D盖板冷加工工艺改善:精通平磨，孔扫，边抛，扫光，强化工序工艺开发以及异常善处理。
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李敏教授 ，研究领域：相变储热材料、高性能保温材料、节能智能型材料
959 梁亚演 ，17年冲压模具设计
877 陈石威 ，14机械加工工艺技术经验
829 侯超，13年，挂镀铬，镍，铜，锌，化学镍，锡。连续镀，金，镍，化学
612 马伟 ，19年电镀经验。熟悉苹果。日本精密五金电镀。阳极氧化。
933 蒋波 ，连续电镀、阳极氧化、电泳
1013 张挺，15年以上LED及3D装饰膜贴合工作经验
578 杨鹏 ，16年CNC技术及管理经验
1004 黄智权 ，十六年专注于金属表面清洗
835 朱国桥 ，15年阳极氧化开发技术经验
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