张卫平 ，11年3D手机玻璃资深开发工程师
2022-12-20 本站作者 【 字体：大 中 小 】
姓名：张卫平
11年3D手机玻璃资深开发工程师
技术成就：对2.5D盖板冷加工工艺改善:精通平磨，孔扫，边抛，扫光，强化工序工艺开发以及异常善处理。
智工人才联系方式请加微信18665878560
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姓名：张卫平
11年3D手机玻璃资深开发工程师
技术成就：对2.5D盖板冷加工工艺改善:精通平磨，孔扫，边抛，扫光，强化工序工艺开发以及异常善处理。
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573 罗日东 ，16手机外观装饰高级智工
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755 张洪 ，三十年铜合金的工艺技术
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556 张润，有二十年铜铝钛铁钢五金平面、异形面蚀刻经验！
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925 燕小二 ，十年从事洗涤设备销售，洗涤厂规划经验
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