张卫平 ，11年3D手机玻璃资深开发工程师
2022-12-20 本站作者 【 字体：大 中 小 】
姓名：张卫平
11年3D手机玻璃资深开发工程师
技术成就：对2.5D盖板冷加工工艺改善:精通平磨，孔扫，边抛，扫光，强化工序工艺开发以及异常善处理。
智工人才联系方式请加微信18665878560
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姓名：张卫平
11年3D手机玻璃资深开发工程师
技术成就：对2.5D盖板冷加工工艺改善:精通平磨，孔扫，边抛，扫光，强化工序工艺开发以及异常善处理。
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858 金鹏 ，从事零件整列7年，专注研发与制造零件整列机多年。
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