刘工 ，军工电子封装外壳制造工艺研发管控，各类封装材料镀镍金银等
2022-12-30 本站作者 【 字体：大 中 小 】
姓名：刘工
军工电子封装外壳制造工艺研发管控，各类封装材料镀镍金银等
技术成就：镀镍镀金银，金属玻璃融封，钨铜钼铜钛合金高硅铝陶瓷金属化可伐等电子封装材料得表面处理，金属玻璃烧结工艺等
智工人才联系方式请加微信18665878560
2022-12-30 本站作者 【 字体：大 中 小 】
姓名：刘工
军工电子封装外壳制造工艺研发管控，各类封装材料镀镍金银等
技术成就：镀镍镀金银，金属玻璃融封，钨铜钼铜钛合金高硅铝陶瓷金属化可伐等电子封装材料得表面处理，金属玻璃烧结工艺等
智工人才联系方式请加微信18665878560
杨志明 ，11年自动化非标设备设计、开发工程师
1053 阳雪 ，10年手机及电子产品镶件注塑成型工艺工程师
792 漆火军 ，有二十二年的真空镀膜实战经验，擅长手机等电子产品，钟表卫浴
738 毛勇 ，17年塑胶模具工程师
883 赵桂兰 ，27年电镀经验，表面处理工程师
619 朱敏，化工专业，21年从事涂装，喷粉 喷漆 电泳
849 魏小龙 ,11年碱性无氧锌镍合金电镀工艺技术经验
999 易小兵 ，16年互联网营销策划经验
882 刘国林 ，30年直流电源生产设计经验
992 罗顺成 ，10年电泳漆技术经验
859 