刘工 ，军工电子封装外壳制造工艺研发管控，各类封装材料镀镍金银等
2022-12-30 本站作者 【 字体：大 中 小 】
姓名：刘工
军工电子封装外壳制造工艺研发管控，各类封装材料镀镍金银等
技术成就：镀镍镀金银，金属玻璃融封，钨铜钼铜钛合金高硅铝陶瓷金属化可伐等电子封装材料得表面处理，金属玻璃烧结工艺等
智工人才联系方式请加微信18665878560
2022-12-30 本站作者 【 字体：大 中 小 】
姓名：刘工
军工电子封装外壳制造工艺研发管控，各类封装材料镀镍金银等
技术成就：镀镍镀金银，金属玻璃融封，钨铜钼铜钛合金高硅铝陶瓷金属化可伐等电子封装材料得表面处理，金属玻璃烧结工艺等
智工人才联系方式请加微信18665878560
雷工，十五年产品开发和成分分析经验，擅长化学品开发
683 辛启明 ，19年专业铝压铸和模具技术
901 王玉龙 ，5年普通阳极经验、3年硬质阳极氧化经验、2年微弧阳极氧化经验
1033 龚志威 ，CNC编程/调机/夹具设计，工艺优化，程序优化提升产能，技术
861 陈兵旺 ，资深电镀工程师，11年铝合金电镀，5年塑胶汽配电镀
571 米工 ，20年五金冲压拉伸模具设计与制造及生产维护经验
687 罗日东 ，16手机外观装饰高级智工
794 赵桂兰 ，27年电镀经验，表面处理工程师
603 魏光辉 ，15年的阳极氧化管理经验！
905 黄培龙，有25年以上的电子电路研发，生产制造，管理经验
665 