刘工 ，军工电子封装外壳制造工艺研发管控，各类封装材料镀镍金银等
2022-12-30 本站作者 【 字体：大 中 小 】
姓名：刘工
军工电子封装外壳制造工艺研发管控，各类封装材料镀镍金银等
技术成就：镀镍镀金银，金属玻璃融封，钨铜钼铜钛合金高硅铝陶瓷金属化可伐等电子封装材料得表面处理，金属玻璃烧结工艺等
智工人才联系方式请加微信18665878560
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姓名：刘工
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729 肖映华，15年电镀金刚石工具
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665 李平 ，13年3C手机五金属产品开发
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686 夏迎亮 ，五金，塑胶，家具，音响丝印十二年
1047 张振祥 ，十年以上激光镭雕
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