刘工 ,军工电子封装外壳制造工艺研发管控,各类封装材料镀镍金银等
2022-12-30 本站作者 【 字体:大 中 小 】
姓名:刘工
军工电子封装外壳制造工艺研发管控,各类封装材料镀镍金银等
技术成就:镀镍镀金银,金属玻璃融封,钨铜钼铜钛合金高硅铝陶瓷金属化可伐等电子封装材料得表面处理,金属玻璃烧结工艺等
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