吴新社，技术领域：电路硬件设计；
2023-01-07 本站作者 【 字体：大 中 小 】
姓名：吴新社
技术领域：电路硬件设计；
智工专家联系方式请加微信18665878560
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杨君健 ，技术领域：渠道分销,面销,渠道推广,终端大客户
600 施庆珊，技术领域：生物医药与抗菌材料及工业杀菌剂抗药性；
1026 李华亮， 技术领域：负责无卤阻燃热塑性弹性体材料的研究开发；
964 李建军，技术领域：工业废气生物处理；
673 赵怡：技术领域：高精度空间数据获取及处理；
888 许汉亮，技术领域：性信息素防控害虫技术
703 陈丽娟，技术领域：植物抗逆机制研究；
718 董鹏， 技术领域：抗菌高分子、抗菌水凝胶等
1060 王力 ：技术领域：农作物生长参数遥感反演；
1114 宋东福，技术领域：再生铝高品质化应用技术开发
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