吴新社，技术领域：电路硬件设计；
2023-01-07 本站作者 【 字体：大 中 小 】
姓名：吴新社
技术领域：电路硬件设计；
智工专家联系方式请加微信18665878560
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韩胜利，技术领域：高性能金属颗粒增强镁基复合材料的开发
605 何志彬 ，技术领域：电气安全性能检测。
871 荆文龙：地理空间智能技术研发；
784 刘贞阳，技术领域：镁基轻质扩展固溶体组织性能表征
971 胡后祥，技术领域：承担杂交亲本管理；
939 赵怡：技术领域：高精度空间数据获取及处理；
804 方舒婷，技术领域：组学分析方法的研究与应用
838 杨秋玲，技术领域：产品开发与项目管理
574 徐佳，金属磁粉芯材料及成形技术；
626 吕倩 ，技术领域：新型功能化生物探针研制
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