真空镀膜的黏附性比较差，容易脱落

　　电镀的种类很多，你说的电镀是否是水电镀?

　　水电镀的膜厚比真空电镀的厚，水电镀膜厚一般为15~20UM,真空电镀

　　的膜厚一般为0.5~2UM.水电镀的化学液不同会有不同的色彩。

　　真空电镀的靶材不同镀膜颜色不同，真空电镀的功率，真空等级不同会有颜色的变化。

　　电镀

　　电镀是利用氩离子轰击靶材，击出靶材原子变成气相并析镀于基材上。电镀具有广泛应用的特性，几乎任何材料均可析镀上。

　　1) 电镀的优点与限制

　　i) 优点

　　a) 无污染

　　b) 多用途

　　c) 附着性好

　　ii) 限制

　　a) 靶材的制造受限制

　　b) 靶材的受损，如陶瓷靶材，限制了使用能量的范围

　　c) 析镀速率低

　　2) 电镀系统

　　i) 分类

　　a) 平面两极式：靶材为负极，基材为正极

　　b) 三极式：由阳极，阴极，外加电子源等三种电极所组成的系统。外加电子源产生电场加速正极离子化的气体分子。三极式系统不能使用于反应性电镀，因为电子会影响反应气体与污染灯丝。

　　c) 磁控电镀：利用磁场作用提高电镀速率

　　d) 反应电镀：将反应性气体导入真空腔中，并与金属原子产生化合物以镀着。

　　ii) 电流的分类

　　a) 直流电电镀-应用于导电基材与镀层

　　b) 交流(或射频)电电镀-应用于导电或非导电基材与镀层

　　3) 电镀系统组合

　　i) 靶材

　　在电镀时，经电浆中的正离子轰击，而析镀于基材的镀层材料;靶材通常是阴极。

　　ii) 电镀的通量

　　电镀时的通量即为电镀原子的流量。流量原子的组成与经冷却，且未产生内扩散的靶材相同。同一靶材的所有材料之电镀速率大致相同。(然而，蒸镀的蒸镀速率并不同)。

　　iii) 接地屏蔽

　　将离子局限于仅轰击与电镀靶材;避免靶材夹治具被溅击。屏蔽与靶材之间的距离必须小于暗带(dark space)的厚度，因此，在高频(13.5MHz)或高压使用时，此距离较近。

　　iv) 挡板

　　设置在两个电极之间的活动板。通常溅击清洁靶材(靶材可能会在装载或操作时受到大气的污染)时移置于靶材与基材之间。

　　v) 靶材的冷却

　　当外加能量输入系统，会使靶材的温度提高，并损坏靶材与夹治具的结合，因此必须冷却。一般靶材都是用水冷却之。

　　vi) 基材温度的控制

　　利用电阻与光源等加热。一般而言，基材的表面温度会因辉光放电，而高于块材。

　　4) 绝缘体的电镀

　　绝缘薄膜可利用射频电镀或反应电镀。若采用直流电电镀，将迅速造成表面电荷堆积而无法电镀。

　　i) 射频电电镀(RF Sputtering)

　　使用频率为13.56 MHz的射频电源，使靶材与镀层表面能被离子与电子交替的轰击，以避免电荷的堆积。

　　ii) 射频电镀的优点

　　a) 电子轰击离子化的效率增高，且操作压力比较低(<1mtorr)

　　b) 减少电弧(电弧的产生是由于粉尘或加热蒸发的气体)

　　iii) 反应电镀(Reactive spuutering)

　　将反应性气体加入氩气中，如Ar + H2S，而与电镀原子，如镉形成硫化镉。(例如，在氩气加氮气的环境下电镀钛，会形成氮化钛)。其可为直流电或射频反应电镀。

　　5) 磁控电镀(Magnetron Sputtering)

　　"Magnetron"意指"磁化的电子"(Magnetical Electron)

　　i) 优点与缺点

　　磁控电镀虽会增加电镀速率，相对地，亦会加速靶材的损耗。由于基材与电浆间的距离较大，使基材较远离电浆可在低的工作温度进行电镀。

　　ii) 操作方法

　　由垂直的电场和磁场的结合组成。由于电磁的交互作用，促进电子集中于靶材附近，以提升离子化效应如下图所示。

　　a) 磁场会使负极表面形成电子的聚集处，离子会因受限的电子源的静电效应而聚集。

　　b) 电子能有效聚集于靶材的表面，使离子化效率提高并提高电镀速率。