电镀人必备! 硫酸铜电镀的优缺点,及溶液配比
2021-06-09 本站作者 【 字体:大 中 小 】
作为电镀工业中是使用最广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。
但是,镀铜的方法有很多种,究竟用哪一种最合适呢?
上一回,我们讲解了氰化铜电镀,这回我们来说一说硫酸铜电镀。
1、硫酸铜电镀的优点
(1)硫酸铜电镀从高电流密度区域到恒流密度流区域提供光泽。
(2)硫酸铜镀层具有丰富的延展性,流平效果极佳,广泛用作装饰镀层的基础。
(3)硫酸铜电镀的电流效率几乎为100%,并且可以以高电流密度进行电镀。
(4)电镀浴管理,排水处理很容易。
(5)硫酸铜镀层的内应力小,涂层柔软。
(5)硫酸铜镀层的导电性优异。
2、硫酸铜电镀的缺点
(1)氰化铜触击电镀在底座上是必要的,因为它不能直接镀在底座金属底座上,例如铁和锌冲模。
(2)当将铁浸入硫酸铜电镀浴中时,发生以下取代反应,并且沉积具有差的粘附性的铜取代膜。
(3)Fe + Cu 2 + →Fe 2 + + Cu
3、用于印刷电路板的硫酸铜电镀
(1)在印刷电路板的通孔电镀中,在层压板中形成的孔中需要镀厚铜。
(2)与硫酸铜光泽浴相比,硫酸浓度与硫酸铜的比例增加,以提高均匀的电极活性.
(3)硫酸铜电镀被广泛用作连接印刷电路板正面和背面的通孔电镀。另外,在通过组装法制造多层布线板时,在用于连接上层和下层的通孔填充工艺中利用了导电性的特征。
(4)硫酸铜电镀在电子工业中被广泛使用,也被称为高抛硫酸铜浴。
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