作为电镀工业中是使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。

但是，镀铜的方法有很多种，究竟用哪一种最合适呢？

上一回，我们讲解了氰化铜电镀，这回我们来说一说硫酸铜电镀。

1、硫酸铜电镀的优点

（1）硫酸铜电镀从高电流密度区域到恒流密度流区域提供光泽。

（2）硫酸铜镀层具有丰富的延展性，流平效果极佳，广泛用作装饰镀层的基础。

（3）硫酸铜电镀的电流效率几乎为100％，并且可以以高电流密度进行电镀。

（4）电镀浴管理，排水处理很容易。

（5）硫酸铜镀层的内应力小，涂层柔软。

（5）硫酸铜镀层的导电性优异。

2、硫酸铜电镀的缺点

（1）氰化铜触击电镀在底座上是必要的，因为它不能直接镀在底座金属底座上，例如铁和锌冲模。

（2）当将铁浸入硫酸铜电镀浴中时，发生以下取代反应，并且沉积具有差的粘附性的铜取代膜。

（3）Fe + Cu 2 + →Fe 2 + + Cu

3、用于印刷电路板的硫酸铜电镀

（1）在印刷电路板的通孔电镀中，在层压板中形成的孔中需要镀厚铜。

（2）与硫酸铜光泽浴相比，硫酸浓度与硫酸铜的比例增加，以提高均匀的电极活性.

（3）硫酸铜电镀被广泛用作连接印刷电路板正面和背面的通孔电镀。另外，在通过组装法制造多层布线板时，在用于连接上层和下层的通孔填充工艺中利用了导电性的特征。

（4）硫酸铜电镀在电子工业中被广泛使用，也被称为高抛硫酸铜浴。