电镀金与化学镀金的区别
2021-09-28 本站作者 【 字体:大 中 小 】
镀金是利用电解和化学方法,使金均匀地附着在金属或者其他物体的表面,形成薄的金层。其主要作用是用来装饰物品的,对物体也起到防腐的作用,以及利用黄金良好的导电性能,减小电阻,提高电导率。其主要分为电镀金和化学镀金,那么这两种工艺到底是什么呢?如下文介绍:
电镀金:电镀金是最主要和最常用的镀金工艺,通过给镀金产品通电,在镀金液中产生电流,形成电场释放电子,这些电子与金离子结合,最后堆积在镀金产品的表面,形成镀金层。镀金液将纯度为99.98%的纯金熔融加热制成糊状液状,电镀液中的成分有氰化钠、磷酸盐、镍、钴盐等添加剂。镀金适用于金属、树脂、玻璃、陶瓷等各种材料,镀金材料不同,镀金工艺流程自然也不同。
化学镀金:是一种常见的镀金工艺。在科技飞速发展的社会,随着半导体产业的发展,推动了化学镀金工艺的发展和应用。化学镀金的优点是无需直接使用电源,需要镀金的产品放入镀金液中,熔融的金原子与化学品反应,从而在产品上堆积形成镀金层。为了提高镀金的质量,需要稳定的镀金液,现在主要采集氰化钾和柠檬酸钠等配备在甲液上的东西,以及氢化硼钠和氢氧化钠配备的乙液,加热到75℃制成化学镀金液,利用这种镀金液可以快速镀金,镀金液的沉淀速度非常快,30分钟内镀金厚度可以达到4微米。

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