电镀的基本工艺是抛光——超声波——水洗——电解脱脂——水洗

电镀工艺是利用电解原理在导体上镀一层金属的方法。电镀是一种表面处理方法，它是在含有预镀金属的盐溶液中，以待镀基底金属为阴极，通过电解，使镀液中预镀金属的阳离子沉积在基底金属表面形成镀层。接下来我给大家介绍一下电镀工艺的基本原理和工艺流程！

电镀工艺的基本原理。

电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：

阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)

2H++2e→H2↑ (副反应)

阳极(镍板)：Ni-2e→Ni2+ (主反应)

4OH-－4e→2H2O+O2 (副反应)

不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。