电镀银溶液包括强络合物氰化钾或者氰化钠，已经制成粉末结晶状的氰化银钾或者氰化银或者硝酸银，同时包括电镀银药液基础开缸剂，日常添加的光亮剂和走位补充剂，以及防止出现针孔的湿润剂等等化工用品。

　　作为电镀银溶液的主要络合物成分，氰化钾一般的浓度在100-150克/升左右，部分特殊的镀银比如卡套螺母局部镀银要求的哑银则需要将氰化钾控制在40克/升左右，如果需要获得高亮度的镜面镀银效果则氰化钾的浓度则需要根据药水体系提供到一定的浓度。

　　作为电镀银溶液中的银离子主盐，一般的银镀层厚度在1-10μm区间的话，5-10克/升即可满足电镀需要，若需要更高厚度的镀层，比如螺帽螺纹镀银，则需要按照药水使用说明将浓度提高到指定的浓度。

　　电镀银溶液要像取得光亮细腻的的镀银层，则需要使用优质的镀银添加剂。