氰化镀银槽液杂质多，那么镀液中各杂质的去除方法是什么呢？如下文介绍：

1、有机物的除去。槽液中的有机物主要来源于电镀中的绝缘保护材料、工装夹具、防护材料等，含量高直接影响镀银槽液中主盐离子(Ag)和氰化物的络合能力，与有机物杂质络合。除去有机物一般使用粒子活性炭，活用活性炭的有机物吸附能力，使槽液中的有机物吸附在活性炭上后，取出活性炭进行固废处理，除去有机物。

2、铬离子和镍离子的去除。铬离子和镍离子主要通过生产过程中工序间溶液的相互污染等途径带入槽液，含量高会直接影响槽液的分散能力和镀覆速度，导致电镀的质量下降。除去这两种有害离子主要利用金属离子和氢氧化物离子(OH-)的沉淀效果，普通化学药品为氢氧化钠(NaOH)和氢氧化钾(KOH)，镀银槽液中的络合剂为氰化钾(KCN)，含有钾离子，故通常情况下选用氢氧化钾来除杂质。

3、硫离子和氯离子的去除。硫离子和氯离子主要通过生产中工序间溶液相互污染、空气中含硫气体溶入槽液等途径带入槽液，含量高会直接影响槽液的分散能力和电镀速度，导致电镀质量下降。特别是硫含量高时，所得镀层极易发生变色发黑，是镀银层失效的主要影响因素之一。除去这两种有害杂质，主要是应用双氧水(过氧化氢)的强氧化能力实现的，在将双氧水加入槽液的同时，随着一定的槽液加温，双氧水将这两种杂质氧化成二氧化硫(SO2)和氯气(Cl2)，以气体的形式从槽液中溢出。