镀锡及其合金是一种焊接性良好、具有一定耐腐蚀性的涂层，广泛应用于电子元器件、印刷电路板。锡层的制备除了除热浸、喷涂等物理方法外，还有电镀、浸镀和化学镀等方法。那么这些种类有哪些特点呢？如下文介绍：

1、镀锡浸渍：电镀是将工件浸渍在含有要镀的金属盐的溶液中，根据化学置换的原理在工件表面析出金属镀层。这是因为与一般的无电解电镀原理不同，电镀液中不含有还原剂。与接触电镀不同，接触电镀在要电镀的金属盐溶液中浸渍工件时，必须作为阳极进入溶液释放电子，溶液中电位高的金属离子得到电子，与堆积在工件表面的活性金属紧密接触。镀锡只在铁、铜、铝和各自的合金上进行。

2、化学镀锡：铜或镍的自催化沉积用还原剂均不能用于还原锡。最简单的解释是，锡表面的析氢过电位高，但由于上述还原剂都是析氢反应，所以锡离子不可能还原成锡单体。化学镀锡必须选择Ti3、V2、Cr2等不析氢。

镀锡稳定性好，耐腐蚀、变色强，镀层无毒、柔软，具有良好的焊接性和延展性，在工业上得到广泛应用。钢制镀锡是阴极性镀层，只有在镀层几乎没有孔的情况下才能经受多种形式的腐蚀，但密封后，微小的锡层有良好的保护作用，与有机物生成的产物无毒性，所以镀锡常用于钢带材料的生产和制罐行业。