电镀常见的13种工艺，很多人都不知道！不信，你看看！

1、去极化

在电解质溶液或电极中加入某种物质导致电极极化降低的现象。

2、化学除油

在碱性溶液中以皂化或乳化作用清除基板表面的油污的过程。

3、光亮浸蚀

采用电化学或化学方法，除去金属表面的氧化物或其它化合物，使之产生光亮表面的工艺过程。

4、除氢

金属制件放在一定温度下加热处理或采用其它方法以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收之氢的过程。

5、超声波清洗

在清洗溶液中施加超声波振荡的能量，更有效地除去工件表面的油污及其它杂质的方法。用于多层板小孔的清理，会起到很好的清理效果。

6、电解除油

碱性溶液中以基板作为阳极或阴极，在电流作用下，清除基板表面油污的工艺过程。

7、磨刷

采用旋转的金属或非金属刷轮（刷子），对基板导体表面进行加工，消除其表面的氧化层和残存附着物，使表面清洁并具有一定光泽的工艺过程。可提高铜表面浸银时的结合力，机理是采用铜丝刷在高速旋转时，基板铜表面接触时激活的铜的表面，使银层很容易被置换到铜箔的表面，结合力比—般静态的表面更好。

8、棕色氧化

多层板内层铜箔的表面，为增加与半固化片的结合强度，层压前进行氧化处理，以达到粗化表面增大表面积的效果，铜箔表面所生产成的氧化物呈棕色。氧化层含有二价铜较多，比黑色氧化层稳定。

9、气相沉积

在常压下，金属或非金属化合物经热分解、还原或置换等气相反应，在金属基体表面上得到沉积层的过程。

10、空气搅拌

镀槽溶液借助空气吹入的方式进行搅拌，达到使镀液上下交换，配合过滤系统循环流动，使整个槽液的浓度与温度趋于均匀，确保镀层质量一致性的一种工艺辅助手段。

11、直接电镀

电路板钻孔后对孔壁采用导电胶体物质处理（黑孔化法、导电高分子法、胶体钯法）使孔壁基材表面上形成一层导电薄层，直接进行镀铜及其它表面处理的工艺方法。

12、高速电镀

在专用的较高速度运行的工艺装备上，在极高的阴极电流密度下高速沉积，获得高质量镀层的过程。插头镀金使用此类型电镀程序。

13、整平作用

镀液所具有的能使基体层表面镀层的微观轮廓比基体层表面更平滑的能力。光亮酸性镀铜溶液中电镀铜，溶液内添加的添加剂有此作用。