一、介绍

从电磁屏蔽，防渗碳，印刷辊，到焊接，镀铜无处不在，如今，更是扩展到汽车外饰件等塑料产品上。不过，镀铜最显著的特性还是优良的导电性。

凭借这一特性，在印刷线路板中，镀铜工艺更是赢得了其难以撼动的地位，因为没有镀铜的电子装置不会移动。

镀铜有酸性和弱碱性的镀液，根据所镀材料和应用情况进行选择，最具代表性的氰化铜镀层，硫酸铜镀层和焦磷酸铜镀层。

今天，我们先来说一说氰化铜镀层。

二、氰化铜镀层

相比无氰镀液（硫酸铜镀覆，焦磷酸铜镀覆），氰化铜镀层具有独特的优异特性。此外，作为触击镀铜，它被用作铁材料上的硫酸铜镀敷和锌压铸中的焦磷酸铜镀层的基材。

1、氰化铜电镀的优点

（1）铁电镀，锌压铸直接电镀。

（2）与强酸性硫酸铜浴相比，碱金属对其不易腐蚀。

（3）典型的复合盐浴具有优异的均匀电沉积性。

2、氰化铜电镀的缺点

（1）由于是氰化物浴，对人体有害，需要采取措施防止氰化物污染。

（2）浴管理比硫酸铜电镀浴更难。

（3）就光泽度和流平性而言，光泽硫酸铜镀层和焦磷酸铜镀层差。

氰化铜镀层的浴组成表

3.氰化铜触击电镀

通过冲击镀铜给予具有良好附着力的初始沉积膜可以使硫酸铜镀覆和焦磷酸铜镀覆增厚。镀膜的厚度很薄，约为0.2至2μm。

为什么需要触击镀铜？

我们来考虑在铁材料上镀硫酸铜的情况。在含有硫酸铜和硫酸作为主要成分并具有强酸性的硫酸镀浴中，铁基体受到影响。在这种情况下，触击镀铜将达到材料保护的目的。另外，触击镀铜用于防止硫酸铜镀覆在铜基上铜离子的置换沉淀。

什么是触击电镀？

如果将材料浸入电镀槽中，电镀槽中的金属离子化学上不会与材料结合并沉淀，从而损害粘附力，或者如果材料受到电镀槽的攻击，请事先敲击进行电镀以提高附着力和穿着能力。一般来说，通过金属浓度低的特殊的浴组合物，在比较高的电流密度下，以数秒〜数分钟的短时间进行电镀。因此，电镀厚度也很薄。