PVD-物理气相沉积：指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能（强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等）的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。

PVD基本方法：真空蒸镀、溅镀、离子镀（空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀）。PVD技术是目前国际上科技含量高且广泛应用的离子镀技术，它具有镀膜层致密均匀、附着力强、镀性好、沉积速度快、处理温度低、可镀材料广泛等特点，是表面处理工程领域较佳的选择。

陶瓷电容连续式生产线

PVD本身镀膜过程是高温状态下，等离子场下的辉光反应，亦是一个高净化处理过程；镀层的主要原料是以钛金属为主，钛是金属中最与人体皮肤具清和性能的，使得PVD产品本身具备纯净的环保性能。

PVD可以做出成千上万种颜色，甚至可以说是自然界有的颜色，差不多都能用PVD的方法做出来。如金色系列；欧洲金（2N18及1N14）、日本金（GY01）、中国金（GY2N）等；咖啡系列：深咖、浅咖、中咖等；黑色系列：枪色、灰色、超黑色等；时尚系列：太空色、香槟色、卡其色等。

陶瓷电容连续式溅射生产线 设备介绍

该磁控溅射镀膜生产线采用全自动化控制系统设计，方便直观的触摸屏人机对话界面；生产线设计了完备的功能菜单，实现整个生产线部件运行状态的全程监控，及工艺参数设置、运行保护和报警功能；整个电气控制系统安全、可靠和稳定。配置了上下双门磁控溅射靶或单面镀膜系统。

技术特点

（1）独立真空室体组合成线，多靶位，高效率，大产能，可选择双面或单面同时镀膜

（2）独立真空门阀，真空隔断工程更可靠

（3）分子泵真空抽气系统，抽速稳定，洁净无油

（4）可增加真空室的系统设计，扩展后可实现多层膜系镀膜

（5）优化的靶结构设计，靶材利用率高

（6）稳定、高速的溅射沉积工艺

（7）采用工控机，PLC控制系统实现全自动运行，触摸屏人机对话界面，多重功能菜单

（8）精准的复合真空计控制系统，测量精度高，确保真空系统准确控制

（9）高精度气体流量控制系统，测量精度高反应速度快，确保靶工作气氛稳定可控，靶工作稳定，膜沉积稳定，膜厚一致

（10）设备自动化程度高，实现无人操作，工件镀膜前后能够自动运转回指定工位

主要应用于：半导体电子元器件，如：陶瓷基板、陶瓷电容、LED陶瓷支架等。