一、电镀的基本概念

电镀一般泛指以电解复原反响在物体上镀一层膜。其目前运用品种有：普通电镀办法有(electroplating)、复合电镀 (复合的plating)、合金电镀 (合金plating)、部分电镀 (选择的plating) 、笔电镀(钢笔plating)等等。由于电镀外表具有维护兼装饰功效；所以被普遍的应用。也有少局部的电镀提供其他特性，诸如高导电性、高度光反射性或降低毒性，最常运用的电镀金属为镍、铬、锡、铜、银及金。电镀技术目前可电镀的金属约70种，合金电镀约15种。

电镀作为一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极,阳极与阴极间输入电压后，吸收电解液中的金属离子游至阴极，复原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。某些状况下运用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。

二、配制电镀液的根本程序如下:

1、将先前量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内，再参加适量的清水溶解，留意勿将药品直接倒入镀槽内。

2、溶液所含的杂质，能够先用各种化学办法肃清，并以活性炭处置。

3、已处置静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至规范量。

4、调理好镀液工艺标准(pH值、温度、添加剂等)。

5、最后用低电流密度停止电解堆积，以除去其它金属离子杂质，直至溶液合适操作为止。