无电解镀镍层的工艺特性如下：

1、厚度均匀性。厚度均匀性和均匀性优良是化学镀镍的一大特点，是广泛应用的原因之一。无电解镀避免了电流分布不均导致的镀层厚度不均，镀层厚度在整个部件，特别是形状复杂的部件上差异很大，在部件的角部和阳极附近的部分镀层较厚，在内表面或远离阳极的地方镀层较薄，镀层无法到达，采用无电解镀可以避免电镀的不足。

2、不存在氢脆问题。电镀是利用电源将镍阳离子转换为金属镍，堆积在阳极上，利用化学还原法将镍阳离子还原为金属镍，堆积在基体金属表面。实验表明，镀层中的氢夹杂与化学还原反应无关，与电镀条件有很大关系，通常镀层中的氢含量随电流密度的增加而上升。

3、耐腐蚀性、耐高温等多种材料和部件的功能表现在材料和部件的表面层，一般来说，可以采用具有特殊功能的化学镀镍层代替其他方法制造的实心材料，也可以采用廉价的基材化学镀镍代替贵重材料制造的部件因此，无电解镀的经济效益非常可观。

4、可沉积在各种材料的表面。如钢镍合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面，为提高这些材料的性能创造了条件。

5、不需要一般电镀所需的直流电机和控制设备，而且热处理温度低，只要在400摄氏度以下经过不同的时间，就会得到不同的耐腐蚀性和耐磨性。因此，没有热处理变形的问题，特别适用于形状复杂、表面要求耐磨性和耐腐蚀性的零件等的加工。