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无电解镀镍层的工艺特性

2021-09-07 本站作者 【 字体:

                       

无电解镀镍层的工艺特性如下:


1、厚度均匀性。厚度均匀性和均匀性优良是化学镀镍的一大特点,是广泛应用的原因之一。无电解镀避免了电流分布不均导致的镀层厚度不均,镀层厚度在整个部件,特别是形状复杂的部件上差异很大,在部件的角部和阳极附近的部分镀层较厚,在内表面或远离阳极的地方镀层较薄,镀层无法到达,采用无电解镀可以避免电镀的不足。


2、不存在氢脆问题。电镀是利用电源将镍阳离子转换为金属镍,堆积在阳极上,利用化学还原法将镍阳离子还原为金属镍,堆积在基体金属表面。实验表明,镀层中的氢夹杂与化学还原反应无关,与电镀条件有很大关系,通常镀层中的氢含量随电流密度的增加而上升。


3、耐腐蚀性、耐高温等多种材料和部件的功能表现在材料和部件的表面层,一般来说,可以采用具有特殊功能的化学镀镍层代替其他方法制造的实心材料,也可以采用廉价的基材化学镀镍代替贵重材料制造的部件因此,无电解镀的经济效益非常可观。


4、可沉积在各种材料的表面。如钢镍合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面,为提高这些材料的性能创造了条件。


5、不需要一般电镀所需的直流电机和控制设备,而且热处理温度低,只要在400摄氏度以下经过不同的时间,就会得到不同的耐腐蚀性和耐磨性。因此,没有热处理变形的问题,特别适用于形状复杂、表面要求耐磨性和耐腐蚀性的零件等的加工。


               
           
       
   
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