焊接是电子设备生产中的重要步骤，电路板在焊接以后，其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物，即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效，焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗，所以清洗工艺对于军工产品尤为重要。

印制电路板组件清洗的重要性

❶清除助焊剂残留物、胶带纸或阻焊膜的残胶、尘埃、油脂、微粒和汗迹等污染物，防止对元器件、印制导线和焊点产生腐蚀和其他缺陷的产生，提高组件的性能和可靠性;

❷清除腐蚀物的危害，保证组件电气性能测试的顺利进行，焊点过多的助焊剂残留物会使测试探针不能良好的接触焊点，从而影响测试结果的正确性;

❸组件表面的污染物会妨碍涂敷层的结合力;

❹使组件外观清晰，热损伤和层裂等一些缺陷显漏出来，以便进行检测和排除故障。