电镀模具表面镀层是由晶体或晶粒组成的，晶体的巨细、形状及摆放办法决议着镀层的结构特性。在各种不同的电镀液中，金属镀层的结构特性也是不同的，主要是堆积进程不同所造成的。开端电镀时，基体资料外表首要生成一些纤细的小点，即结晶核，跟着时刻添加，单个结晶数量添加，并互相衔接成片，构成镀层。

结晶核长大的进程，因基体金属的特性以及操作条件的不同而不同，主要有下面几种状况。若电镀开端时，生成的结晶核许多，且悉数继续长大，则构成纤维状结晶，并笔直在阴极外表摆放;

若构成的晶核只要部分长大，就会呈现如下两种状况：结晶核呈独自的长针状(树枝状)形式向阳极方向开展和结晶核在三个方向都均匀地长大，因为各结晶核添加速度不同，大的结晶核将小的结晶核挤掉，构成越来越粗的圆锥状结晶。

如果电镀模具镀层开端所生成的结晶很快地停止成长，而在这些结晶的外表又从头生成新的结晶，则这种状况下生成的结晶的方位配合会紊乱，在氰化物电解液得到的镀层就是这种状况。

电镀模具镀层结构除了遭到电解液组成、工艺条件的影响外，还遭到基体资料外表状况的严重影响。假如基体资料外表上存在机械杂质，对镀层安排有害;若非电解质黏附在基体资料或镀层上，会构成麻坑;若电解质黏附其上，则会构成结瘤。这些杂质夹在镀层中，还会下降镀层的防锈才能。若基体资料外表有油污、氧化皮等，是不可能得到结合结实的镀层的;基体资料外表粗糙，很难得到光亮的镀层;有时基体资料和安排会使镀层发生安排重现，呈结晶状斑纹。因此，挑选适当的基体资料外表的前处理工艺，对电镀层的质量有很重要的意义。

电镀模具厂怎样才能取得均匀的镀层?

电镀模具厂取得均匀镀层的办法，除了挑选合理的溶液成分、改进配方外，合理的操作、装挂零件及采纳一些特殊的办法，在生产中是非常重要的，一般运用的办法有:

①冲击电流:在电镀开端用较大的电流(比正常电流大2～3倍)进行短时的冲击电镀。

②合理装挂零件:使零件处在最佳的电流散布状况下，一起又不使分出的气体阻滞在零件的盲孔、低洼部分。

③依据可能调理阴、阳极之间的间隔，缩小阴极不同部位(即零件的凹凸部分)与阳极之间的间隔比。

④模具电镀厂介绍，使用“象形”阳极来改进电流散布。

⑤使用维护阴极和屏蔽维护来下降电力线会集部位的电流密度。