多层PCB板制作主要难点是什么 外协加工订单
2022-06-24 本站作者 【 字体:大 中 小 】
随着电子信息技术的发展,越来越多的领域用到多层PCB板。传统意义上,我们将4层以上的PCB板定义为“多层PCB板”,10层以上称为“高多层PCB板”。能不能生产高多层PCB板,是衡量一家PCB板生产企业有无实力的重要指标。能够生产20层以上的高多层板,算是技术实力比较拔尖的PCB企业了。都说多层PCB板制作价格昂贵,因为很难做,但是很多客户一直搞不懂“多层PCB板制作为什么那么难”的问题,以致于他们以为是厂家是找理由在故意乱收费。今天,就让经验丰富的PCB工程师工程师为你详解:多层PCB板制作为什么那么难?
一、主要制作难点
对比常规线路板,高层线路板板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等,内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。
1、层间对准度难点
由于高层板层数多,客户设计端对PCB各层的对准度要求越来越严格,通常层间对位公差控制±75μm,考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度,以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素,使得高层板的层间对准度控制难度更大。
2、内层线路制作难点
高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求。线宽线距小,开短路增多,微短增多,合格率低;细密线路信号层较多,内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄,容易褶皱导致曝光不良,蚀刻过机时容易卷板;在成品报废的代价相对高。
3、压合制作难点
多张内层芯板和半固化片叠加,压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时,需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度,并设定合理的高层板压合程式。
4、钻孔制作难点
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。
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