微弧氧化（MAO）也叫等离子体电解氧化（PEO）、微等离子体氧化、阳极火花沉积、阳极氧化等。20世纪30年代，德国工程师率先报道微弧放电。20世纪50年代，美国兵工厂开始研究阳极火花技术。20世纪90年代，荷兰、法国、葡萄牙、日本等国家也开始进入微弧氧化的研究行列，俄罗斯的研究水平一直处于世界领先地位。虽然中国从20世纪90年代中期开始关注微弧氧化技术，但在成膜机制、微弧氧化电源研发、工艺参数和电解质参数方面也取得了很大进展。

微弧氧化技术及微弧氧化陶瓷层具有以下特点：

(1) 孔隙率低，提高了陶瓷层的耐腐蚀性；

(2) 陶瓷层硬度高，耐磨性好；

(3) 陶瓷层在基体原位生长，膜层与基体紧密结合，不易脱落；

(4) 通过改变工艺条件，可以轻松调整陶瓷层的微结构、特点，获得新的微结构，从而实现陶瓷层的功能设计；

(5) 陶瓷层厚度易于控制，提高了微弧氧化的可操作性；

(6) 处理效率高：50μm陶瓷层微弧氧化只需10-30min；

(7) 操作简单，无真空或低温条件，预处理工艺少，性价比高，适合自动化生产；

(8) 除铝和镁合金外，对材料适应性广，还可以使用Ti、Zr、Ta、Nb陶瓷层生长在金属及其合金表面；

(9) 微弧氧化技术对环境污染小，被称为清洁工艺。