一：前处理

　　电镀银工艺流程的前处理药水针对不同的材质，会采用不同的工艺，一般来说铁材质材料，铜制材料（不包括无氧铜和钨铜）会采用15-25%的稀硫酸去除待镀银工件的表面氧化膜；不锈钢材质及铁镍合金材质镀银则采用20%左右的稀盐酸去除其表面的氧化物（主要是氧化铬层）；铝材质和铝合金则更为复杂，需采用多次碱性腐蚀和酸性腐蚀，去取其表面顽固的铝氧化层。

　　二：预镀

　　作为电镀银工艺流程的关键步骤之一的预镀部分，对镀银层的结合力起着至关重要的作用，预镀工艺若出现错误，则镀银层几乎可以确定会100%出现脱银或者镀银百格测试无法通过的情况。一般来说铁材和铜材的预镀工艺多采用镀氰化铜的工艺，不锈钢和不锈铁则采用镀氯化镍的工艺，例如奥氏体不锈钢材质的卡套接头螺母螺纹局部镀银前就会预镀3-5分钟的氯化镍，已确定不锈钢螺母螺牙镀银层的牢固度，同时满足镀银3M粘贴测试。

　　三：镀银

　　作为电镀银工艺流程的核心步骤镀银部分，其镀银药液有强络合物氰化钾，镀银主盐氰化银钾及镀银添加剂为主，氰化钾的含量一般为100-150克/升，氰化银钾的含量一般10-25克/升，镀银添加剂根据生产厂家的不同进行添加